在国产半导体行业加速“突围”的背景下，去年年底有多家半导体公司陆续上市并成为资本市场的热点，作为芯片制造“基石”的硅片行业也备受关注。其中，上海超硅半导体股份有限公司（下文简称为“上海超硅”）也在向科创板IPO发起冲刺，目前处于问询阶段。  据介绍，上海超硅成立于2008年7月，其前身为上海超硅半导体有限公司（简称为“超硅有限”），2021年5月改制为股份公司。公司主营业务位于半导体产业链的上游，专注于300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，同时提供硅片再生和硅棒后道加工等受托加工服务。  据企查查数据，公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元。公司的机构股东包括中金资本、联想集团、两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫、上海科创投等。  众所周知，硅片是制造集成电路芯片（IC）的核心材料之一，被称为“半导体产业的基石”，长期被日本信越化学、胜高等国际巨头垄断，尤其是作为高端芯片重要耗材的300mm硅片。  在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。而硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小。因此，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，而半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。当下，全球半导体硅片市场的主流规格便是200mm和300mm的大尺寸。  其中，200mm硅片经过数十年的发展，已形成高度成熟的工艺体系，主要应用于汽车电子、工业控制、物联网等领域，尽管需求稳定但市场竞争相对激烈。而300mm硅片主要应用于逻辑和存储芯片市场，技术门槛更高，利润空间也更大。  可以说，上海超硅所处的赛道有着足够庞大的市场，但公司的盈利状况不容乐观。  招股书披露，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元。各期的归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元。截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元。  此外，报告期各期，公司主营业务毛利率分别为-12.47%、-7.61%、-3.72%和-3.27%，低于同行业可比公司毛
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