东兴证券发布研报称，自2025年开始，超节点成为AI算力网络重要的技术创新方向。从AI基建竞争维度看，AI芯片厂商从芯片算力性能竞争延续至芯片+Scale up网络的双战场，自英伟达等芯片公司后，全球越来越多厂商加入超节点赛道竞争。当前全球超节点竞争格局尚未确立，基于交换机及芯片是Scale up网络互联的关键设备，建议关注国内交换机供应商以及交换机芯片研发商。  东兴证券主要观点如下：  目前英伟达超节点已经推出成熟方案  2024-2026年，英伟达陆续推出GH200 NVL72、GB200/GB300 NVL72、VR200 NVL72三代超节点。  Hopper架构开启超节点Scale up初步探索。GH200通过NVLink和NVLink-C2C(Chip-to-Chip)技术，使得每个GPU可以访问其他所有CPU和GPU芯片的内存，实现GPU与CPU内存统一编址。  Blackwell架构推动Scale up标准化。GB200 NVL72将Scale-up规模稳定在72 个 GPU/机柜，形成可复制标准化方案。NVL72由 18 个 Compute Tray(计算托架)和9个 Switch Tray(网络交换托架)构成。其中，Compute Tray是计算核心单元，负责提供强大的计算能力；Switch Tray是高速通信枢纽，用于实现GPU之间的高速数据交换。NVL72背板通过“NVLink5私有协议 + 铜线缆”将18个 Compute Tray中的72颗B200 GPU和9个Switch Tray中的18颗NVSwitch芯片进行满带宽全连接。  Rubin架构推动Scale up方案带宽倍增。2026年1月CES展会，英伟达发布Rubin架构VR200 NVL72。其中NVLink 6 Switch实现单GPU的互连带宽提升至3.6 TB/s，上代为1.8TB/s。Scale out方面，Spectrum-6交换机支持CPO(共封装光学)技术，将32个 1.6Tb/s硅光光学引擎与交换芯片直接封装集成。  在超节点方案上，英伟达处于领先优势  2024-2025年，英伟达陆续推出GH200 NVL72、GB200/ GB300 NVL72等成熟超节点解决方案。根据大摩预测，2025年英伟达
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