〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002670,国盛证券) href=/002670/〉国盛证券（002670）发布研报称，市场近期关于CPO(共封装光学)技术将快速取代可插拔光模块的过度担忧，背离了产业发展的基本面，但在未来两至三年，乃至更长时间内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案。市场担忧和筹码结构集中需时间消化，长期来看市场终将回归业绩基本面主导的共识。继续看好光+液冷+太空算力三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。  国盛证券主要观点如下：  预期差纠偏：市场“焦虑”的起源与误读  英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，市场普遍担忧CPO技术将快速全面地取代可插拔光模块。这种过度担忧脱离了行业发展的基本面，是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化。   CPO代替可插拔VSCPO与可插拔并行发展：可插拔和CPO并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路，CPO的主要场景在scale-up(柜内)，由包括英伟达的芯片厂商推广；而在可插拔的主场景scale-out(柜外)，CSP厂商更倾向于解耦方案，未计划大规模部署CPO，未来两到三年乃至更长时间可插拔光模块仍为市场的主流需求。CPO本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是存量市场的替换。   CPO生态排除光模块厂商VS光模块龙头在CPO早有布局：市场担忧芯片厂和台积电合作研发CPO，光模块厂被排除在CPO生态之外。实际上CPO与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅光芯片能力，光模块龙头硅光设计(PIC)能力领先，在CPO领域早有技术预研和储备，技术壁垒提升反而有利于头部厂商。   CPO是未来唯一路径VS可插拔光模块、NPO和CPO并举：在scale-up的光连接场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选，选择可靠性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放、具备大规模交付能力的方案。NPO方案相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，是CSP客户比较青睐和重视的方案，有可能成为一个较为长期的技术选择。  筹码结构：
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