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泛亚微透定增募资6.71亿元持续强化科创实力
== 2026/2/12 22:11:52 == 热度 189
2月12日晚间,泛亚微透(688386发布向特定对象发行股票发行情况报告书等公告。公告显示,公司以78元/股的发行价格完成向特定对象发行股票工作,募集资金总额6.71亿元,本次发行对象最终确定苏州明善盛德股权投资合伙企业(有限合伙、诺德基金管理有限公司、财通基金管理有限公司等18家机构及个人投资者。 泛亚微透是一家拥有自主研发及创新能力的新材料供应商和解决方案提供商,深耕高性能复合材料细分市场,主要从事膨体聚四氟乙烯膜(ePTFE、气凝胶等微观多孔材料及其改性衍生产品的研发、生产及销售。公司主营业务围绕ePTFE微透膜以及气凝胶等微观多孔材料研发与制造展开,形成了ePTFE微透产品、露点控制器(CMD及气体管理产品、气凝胶产品、高性能线束产品等四大核心业务产品,通过材料复合等技术为客户提供优质的产品及服务,产品重点应用于汽车、新能源、消费电子、航空航天等领域。 根据此前披露的募集说明书,公司本次募集资金将投入露点控制器(CMD产品智能制造技改扩产项目、低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目、研发中心建设项目及补充流动资金。 本次募集资金投资项目均系在公司现有主营业务基础上,结合市场发展趋势和公司未来发展战略,对公司现有业务的进一步提升和拓展。露点控制器(CMD产品智能制造技改扩产项目主要产品为CMD产品,是公司现有的主要产品类别之一,并在近年来保持了较高的增长速度,2022年至2024年CMD产品销售收入年均复合增长率为101.00%,在主营业务收入中的占比自2022年的5.69%快速提升至2024年的16.13%。随着汽车电气化、智能化趋势的快速发展,以及具有消除凝露功能的产品在户外储能、安防、消费电子等领域的渗透率提升,公司预计相关产品将迎来良好的发展机遇。本次募集资金投资项目旨在通过自动化、智能化的生产方式,稳定、高效地提升公司CMD产品的产能,缓解产能制约。 低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目拟生产的高频高速FCCL挠性覆铜板是一种实现在无胶粘剂条件下,智能连续化卷对卷生产单面或双面挠性覆铜板,是挠性电路板的加工基板材料,主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺/含氟聚合物复合材料和柔性金属铜箔组成,该产品具有低介电常数(Dk、低介电损耗角正切值(Df、低线性膨胀系数(CTE、高耐弯曲性及优异的综合性能,专为高速数字和高频柔性电路应用而设计。公司高频高速低介电
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