本报记者 刘欢    2月11日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式，收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，交易总价高达29.96亿元。这标志着华天科技向综合性半导体封测集团迈出关键一步。    据梳理，截至2月12日，年内已有华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）、上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）、紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）等多家半导体上市公司披露并购相关方案及进展。    资源整合、优势互补    梳理开年以来的半导体上市公司并购案例可见，补链强链、协同增效已成为行业共识。各家企业的并购布局紧扣自身主业短板与长远发展需求，精准发力完善产业链布局。    具体来看，华天科技收购华羿微电，核心目标是补齐功率半导体封测短板，快速完善封装测试主业布局，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局；华虹公司拟收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，重点在于提升12英寸晶圆代工产能，其自身优势工艺与标的平台将实现深度互补，共同构建应用场景更广泛、技术规格更齐全的晶圆代工及配套服务矩阵；晶丰明源计划收购四川易冲科技有限公司100%股权，依托标的在无线充电、通用充电芯片领域的技术储备，巩固消费电子领域市场地位，同时稳步拓展车规级电源芯片业务；紫光国微拟收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，通过整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节短板，完善半导体产业链布局。    “多数半导体上市公司并购的核心动因，是强化核心业务、拓展产品线、提升技术能力和市场占有率。”浙大城市学院副教授林先平在接受《证券日报》记者采访时表示，并购完成后，企业有望在多维度获益：技术研发
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