2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。  现场问询中，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。  招股书显示，盛合晶微目前的客户集中度较高：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，该公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。  “集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别地，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，因此，公司目前的客户集中度较高且第一大客户占比较大。”招股书指出。  盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际（688981.SH）与〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_600584,长电科技) href=/600584/〉长电科技（600584）（600584.SH）合资创立。自成立之初，盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。  在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，通过芯粒多芯片集成封装技术持续优化芯片系统的性能已经成为行业共识。在这一领域，台积电、英特尔、三星电子等全球领先半导体制造企业已经布局多年且正在持续扩充产能，日月光、安靠科技等全球领先封测企业，以及长电科技、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002156,通富微电) href=/002156/〉通富微电（002156）（002156.SZ）、〈a class=singleStock targe
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