2月24日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微）IPO申请获得科创板上市委审核通过。其是春节假期后首个交易日唯一一家参加科创板“面试”的公司，也是马年A股首家过会的IPO企业。  盛合晶微的IPO审核经历非常顺畅，其保荐机构为〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601995,中金公司) href=/601995/〉中金公司（601995），IPO申请从2025年10月30日获得受理，到2026年2月24日通过上市委审核会议，总共用了不到4个月（117天）。  根据Gartner的统计，2024年度，该公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。  此次科创板IPO，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。  盛合晶微科创板过会  据了解，盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。  公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。  在先进封装领域，根据灼识咨询的统计，截至2024年末，该公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。  目前，盛合晶微已经实现盈利，并保持了较快的业绩增长速度。  2022年至2025年，盛合晶微实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；实现扣非后归母净利润分别为-3.49亿元、3,162.45万元、1.87亿元和8.59亿元。其中，2025年度，盛合晶微营业收入同比增长38.59%，扣非后归母净利润同比增长358.20%。  招股书表示，公司业绩大幅增长的原因系所处行业市场需求快速增长
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