2月24日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)通过上交所科创板上市委会议，盛合晶微也成为农历马年首家科创板过会企业。〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601995,中金公司) href=/601995/〉中金公司（601995）为其保荐机构，拟募资48亿元，其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。  从上交所上市委会议现场问询来看，上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。无其他需要进一步落实事项。  01  全球第十大、境内第四大封测企业，半年营收31.78亿，净利4.35亿  招股书显示，盛合晶微半导体是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等。公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业。  根据招股书，公司主要营收由芯粒多芯片集成封装、中段硅片加工、晶圆级封装构成。  在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12 英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping 服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。  在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D 集成（2.5D），发行人是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大
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