鑫华科技闯关科创板IPO 致力填补国内半导体级多晶硅国产化空白
== 2026/2/25 21:17:24 == 热度 189
马年首单IPO新受理来了。2月25日上交所网站显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称“鑫华科技”)科创板IPO获受理,公司拟募资13.2亿元。 招股书显示,鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅,至半导体硅片和晶圆制造,最终产出集成电路芯片用于终端产品。公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料,直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产。 鑫华科技自成立以来便以“填补国内半导体级多晶硅国产化空白”战略目标为指导,坚持以科技创新为核心,先后建成徐州5000吨/年(后扩产至8000吨/年)和内蒙古10000吨/年电子级多晶硅生产线,成功实现半导体产业用电子级多晶硅的大规模稳定生产,打破了国外在技术与市场上的双重垄断,填补了国内相关领域的空白。公司电子级多晶硅各项关键指标已全面达到国际先进水平,顺利通过国内外主流客户验证,产品应用领域实现了从12英寸硅片、6-8英寸硅片至小尺寸硅片及硅部件的全覆盖,保障国产硅片及硅部件产业的正常运行和发展。 鑫华科技是目前国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业,也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。鑫华科技电子级多晶硅产品在国内已经取得了较高市场地位,被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用,并签署长期供应协议,前十大客户涵盖了西安奕材、沪硅产业、〈a class=singleStock
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