上交所官网信息显示，2月25日，国产电子级多晶硅龙头——江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO申请获受理，保荐机构为招商证券。这也是交易所马年新受理的首单IPO申请。  国内规模最大电子级多晶硅生产企业  招股书显示，鑫华科技成立于2015年，主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。高纯电子级多晶硅作为半导体产业链核心基础原材料，其生产技术长期被德国、美国、日本的少数企业垄断，对我国半导体产业供应链安全与自主发展形成严重制约。经过持续技术攻关，公司攻克成套稳定量产的核心工艺难题，建成5000吨/年的大规模产线，成为国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业。公司产品关键指标全面达到国际先进水平，部分核心指标实现超越，产品应用覆盖12英寸硅片、6~8英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆盖，已被西安奕材、沪硅产业、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002129,TCL中环) href=/002129/〉TCL中环（002129）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_605358,立昂微) href=/605358/〉立昂微（605358）、Ferrotec、有研硅、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_003026,中晶科技) href=/003026/〉中晶科技（003026）等国内几乎所有领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议。  根据中国电子材料行业协会半导体材料分会数据，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。鑫华科技表示，国内市场其余份额及国际市场目
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