央广网北京2月28日消息（记者 齐智颖）上交所2月27日公告显示，上交所上市审核委员会定于2026年3月5日召开审议会议，审核重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）科创板IPO申请，公司上市进程已进入关键上会阶段。  招股书显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。  本次IPO拟募资11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。  臻宝科技在招股书中表示，通过本次上市，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，解决先进制程集成电路制造零部件的卡脖子问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。  业绩方面，臻宝科技营业收入由2022年的3.86亿元增长至2024年的6.35亿元，复合增长率为28.27%；归母净利润从2022年8155.44万元提升至2024年的1.52亿元；2025年经审阅营业收入进一步增至8.68亿元，归母净利润达2.26亿元。  臻宝科技表示，截至2025年12月末，公司在手订单金额为2.47亿元，较上年同期增长44.27%，预计全年业绩保持稳定增长。  当前，半导体设备零部件行业竞争已升级为产品服务体系与综合业务平台的系统性竞争。臻宝科技持续拓展硅、石英、陶瓷、碳化硅、工程塑料等多元化产品及配套表面处理服务矩阵，为下游客户提供一站式解决方案。  招股书显示，臻宝科技是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一；是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备
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