进入2026年，半导体市场迎来一轮覆盖面广、力度强劲的涨价。不仅被誉为“全球半导体行业风向标”的存储器延续价格上涨态势，而且近期模拟产品、功率半导体分立器件、被动元器件、晶圆代工以及封测等细分领域厂商也接连宣布涨价。  中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“本轮涨价是成本、供需等多方面因素共同作用的结果，半导体市场向上趋势有望延续。”  在模拟产品领域，2月27日，希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)通过公司官微发布的《价格调整通知函》称，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业品圆代工与封测成本持续上涨。经公司全面核算与审慎评估，决定对公司部分产品的价格进行适度上调。希荻微方面表示，这次价格调整适用于3月1日及之后下达的采购订单，所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响。  在功率半导体分立器件领域，2月26日，江苏〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300623,捷捷微电) href=/300623/〉捷捷微电（300623）子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)相关负责人在互动易平台表示：“公司在春节假期前对公司的客户及合作伙伴发布了MOS(金氧半场效晶体管)产品价格调整事宜函。自2026年2月1日(含)起MOS成品售价在原价格基础上执行上调10%至20%。”  在存储器领域，集邦咨询顾问(深圳)有限公司根据其最〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300832,新产业) href=/300832/〉新产业（300832）调查于今年2月份全面上修了对第一季度DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(闪存存储器)涨价幅度的预估。该公司把第一季度常规DRAM合约价格较上一季度涨幅从1月初公布的增长55%至60%，上修为增长90%至95%；将第一季度NAND Flash合约价格较上一季度涨幅从增长33%
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页