北京商报讯(记者王蔓蕾)3月5日晚间，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。  据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司科创板IPO于2025年10月30日获得上交所受理，2026年2月24日上会获得通过。  本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
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