记者 刘茜处于产业上游核心环节的集成电路材料，是发展集成电路产业的基石，不过我国集成电路材料行业发展仍面临低水平重复建设、中试环节成果转化“卡脖子”等瓶颈。“以湿电子化学品为例，全国生产企业规模、水平参差不齐，过多市场主体引发低价竞争。”全国人大代表、兴福电子董事长李少平扎根一线多年，在经过调研后，聚焦行业当前面临的几大突出难题，提出了针对性解决路径。强化产业布局引导“全球集成电路材料领先国家，每个细分领域通常不超过3家核心企业，通过市场整合形成龙头主导，避免低水平竞争。”李少平列举数据，如日本的硅晶圆、湿电子化学品、电子特气等细分领域都只有2到3家有影响力的企业。反观国内，仅湿电子化学品一个门类，全国生产企业就接近20家，规模参差、水平良莠不齐。李少平剖析，过多市场主体背后，是热钱的盲目涌入。部分企业无技术、无基础，受资本追捧便仓促入局，形成重复投资；同时，信息不对称导致部分地方仍热衷于规划建设大型材料基地，项目多集中于电子级硫酸、氢氟酸、双氧水等技术门槛相对较低的领域，清洗、蚀刻用气等产品产能已严重过剩。李少平建议，国家应出台产业发展导向文件，强化产业布局引导，鼓励并购重组整合资源，淘汰落后产能；同时发布低端产业过剩领域和短板领域，引导地方政府理性投资布局。“还需搭建全国性产业信息平台，实时监测各细分领域产能、价格、投资规模等情况，发布投资过热预警，从源头遏制低水平重复建设。”李少平建议，对低价倾销等不正当竞争行为，也应加大监管力度。解决中试环节实操难题中试环节是实验室技术走向产业化应用的“惊险一跃”。尽管国家政策鼓励中试发展，但在集成电路材料领域，实操层面仍面临三重难题。李少平指出，首先是资金投入大且回收渠道不畅。中试项目动辄投资数千万元甚至上亿元，目前国家层面支持中试产品开展验证性流通，但全国性销售管理规范尚未统一，部分地区仍存在实操限制，企业难以通过定向销售有效回收成本。其次是研发风险高且缺乏兜底保障，中试环节研发不确定性强、失败概率大，叠加成本回收难，影响了企业开展中试的积极性。再者，审批流程缺乏针对性。李少平表示，中试项目与产业化项目未做区分，手续办理环节多、周期长，缺乏适配集成电路材料领域的高效审批通道，制约了中试工作的推进效率。对此，李少平建议，将中试项目与产业化项目分类审批，开设专
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