本报记者 陈红    3月10日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向并拟签订《投资协议书》，同时终止2022年3月1日双方签订的原探针卡项目投资协议及补充协议，原协议未履行内容不再执行，双方互免相关责任。    原协议终止的核心原因，是原有租赁场地的面积、承重结构等硬件条件，无法匹配强一股份当前产能扩充需求及未来安全生产的硬性标准，公司因此规划另行选址建设专属生产基地。本次投资事项已通过公司第二届董事会战略委员会第二次会议、第二届董事会第七次会议审议，需要提交股东会审议，且不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。    据公告披露，该项目预计总投资10亿元，涵盖土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等全流程内容，其中固定资产投资约2.3亿元，具体投资额以实际落地情况为准；项目规划用地约48亩，实际面积以专业测量结果为准，建设地点位于合肥经济技术开发区综合保税区云谷路以北、综保大道以西。项目主打集成电路晶圆测试核心硬件探针卡，由强一半导体（合肥）有限公司（以下简称“合肥子公司”）及公司未来在合肥经开区新设立的一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位（或有）共同作为实施主体，资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金，项目计划2026年5月开工、2027年5月建成投产。    公告显示，依托合肥的区位优势，强一股份前期曾以租赁场地的方式快速响应当地客户需求，此次建设自有厂房，核心是打造贴身服务、快速响应的先进生产基地，提升对核心客户的配套服务能力与产品供应稳定性，巩固并扩大主营业务市场份额。    目前，该项目处于筹备关键阶段，核心团队正推进各项前期工作；待股东会审议通过后，强一股份将尽快与政府部门签署正式投资协议，明确项目落地事宜。合肥子公司已实缴注册资本金1亿元，项目公司成立后将承接公司在协议项下的全部权利和义务，公司就项目公司的协议义务承担连带责任。
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