本报记者 李勇    锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）3月20日晚间披露2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。利润增速远高于营业收入增速。    “神工股份2025年展现出极高的业绩弹性，本质上是半导体材料行业典型的‘规模效应’与‘产品结构优化’共同作用的结果。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示，“利润增速远超营业收入增速，意味着该公司在扩大市场份额的同时，盈利质量发生了质的飞跃。”    神工股份是一家植根于中国本土市场的半导体材料和零部件公司，一直致力于我国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。其中，在大直径硅材料领域，神工股份凭借多年的积累和布局，一直在全球细分领域处于领先地位。神工股份的产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能等方面均处于世界领先水平。年报显示，2025年神工股份利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升至56.72%，毛利率达76.09%，对该业务的整体毛利率水平提升产生积极影响。整体上，神工股份大直径硅材料业务实现营业收入1.88亿元，同比增长8.11%；毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。    在持续巩固硅材料领域领先优势的同时，神工股份近年还不断向下游高附加值的硅零部件和硅片领域拓展。其中，在硅零部件领域，神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。    年报显示，2025年神工股份硅零部件业务实现营业收入2.14亿元，同比增长100.15%。硅零部件业务在该公司总营业收入中的占比已经超过大直径硅材料业务，成为拉动神工股份业绩增长的重要驱动因素。   &ensp
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