本报记者 王僖    近日，日本调研机构富士经济发布报告显示，2025年，中国企业山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）在6英寸、8英寸碳化硅衬底全球市场占有率双双站上全球首位。其中，8英寸碳化硅衬底全球市占率突破50%，打破了美国Wolfspeed（美国狼速公司）长期占据榜首的记录。    从稳居全球前三，到2024年跃居第二，再到2025年全面领跑，天岳先进用三年时间完成了从“跟跑”到“领跑”的关键跨越。这一变化不仅折射出中国企业在第三代半导体材料领域竞争力的跃升，也为全球碳化硅产业链的格局重塑注入了新的变量。    市占率登顶全球首位    大尺寸赛道优势领先    碳化硅衬底是第三代半导体的核心材料，也是新能源汽车、光伏储能、AI算力等高端产业的关键基石之一。衬底制备难度高、成本大，企业的市场份额既代表技术实力，也体现一国在关键材料领域的产业话语权。    2023年之前，天岳先进虽已连续多年稳居全球前三，但与Wolfspeed仍存在较大差距。根据Yole报告，2022年Wolfspeed全球市占率高达42%，而天岳先进整体市占率仅在10%至12%之间。    转折出现在2023年。天岳先进有关负责人近日对《证券日报》记者表示：“当年，上海临港碳化硅半导体材料生产基地实现投产，我公司长期积累的技术优势得以规模化释放，产能持续攀升。”    受此推动，2024年，天岳先进以22.8%的市场份额位居全球第二，紧追Wolfspeed。2025年，凭借与博世、英飞凌、安森美等国际大厂的深度合作，天岳先进在6英寸及8英寸产品上全面实现反超。    尤其是该公司在8英寸碳化硅衬底的全球市场占有率突破50%，成功改写了碳化硅行业的格局。天岳先进
=*=*=*=*=*=
当前为第1/3页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页