在AI从云端加速走向端侧的浪潮中，存储正从传统介质升级为系统级关键能力。在日前CFMS|MemoryS 2026峰会上，江波龙推出了SPU（存储处理单元）、iSA（存储智能体）、HLC（高级缓存）及新一代高速存储介质PCIe Gen 5 mSSD等系列新品，以数据分层精细化与软硬件协同方案，平衡AI时代性能与成本，构建端侧AI存储系统竞争力。在接受等媒体采访时，江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印，公司副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强解读了当前存储行业整体趋势，端侧AI存储产品设计思路，以及公司全链条供应链布局能力。端侧AI存储变局近期谷歌推出TurboQuant技术，宣称可实现约6倍内存节省、推理速度提升8倍。相关消息也引发了行业与资本市场对存储技术效率升级的关注，并带来一定的短期市场情绪波动。闫书印向记者表示，行业内围绕AI存储效率优化的相关技术持续探索，若能实现落地突破，将进一步推动端侧AI应用场景的规模化普及。相较于短期波动，存储市场长期的供需走势仍是行业关注焦点，有存储主控厂商预计至少持续到2027年，但闪存市场机构最新预测，存储产品的价格已经历了连续三个季度大涨，预计2026年第3季度开始涨幅将逐渐收敛，具体产品线上价格会有一些分化。面对行业周期与价格走势的多元判断，江波龙方面认为，依托技术创新提升AI存储效率、拓展应用场景，依旧是产业发展的核心主线。据介绍，随着AI技术持续向端侧渗透、各类智能终端应用不断走向成熟，整个行业对存储的性能、架构与协同能力都提出了更高要求。正是端侧AI的快速落地，对传统存储架构提出了全新的技术挑战与需求变革，也成为江波龙针对性布局产品技术的核心切入点。软硬件协同与云端AI聚焦面向GPU的专业化存储服务不同，端侧AI则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，对存储的要求与过往标准存储生态存在本质区别。闫书印表示，随着AI技术的不断发展，传统的数据分层模式正在发生改变。除了冷、热数据划分，如今温数据场景日益凸显。针对这一变化，江波龙推出SPU存储处理单元、iSA存储智能体以及HLC高级缓存技术，实现智能调度功能，并与生态合作伙伴进行联合调优，深化软硬件协同优化。与常规SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存储架构打造的专用处理单元，芯片基于5nm先进制程工艺打造，
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