4月以来，一场席卷全球半导体产业链的涨价潮正从成本端向全链条加速传导。从英飞凌、德州仪器等国际IDM大厂，到晶合集成、普冉股份等国内头部厂商，密集发布调价通知，标志着行业正从此前的价格竞争转向利润修复阶段。Wind数据显示，万得半导体指数4月7日上涨1.64%，成分股中康强电子涨停，寒武纪涨9.10%，德明利、联芸科技均涨超7%。分析人士认为，本轮涨价潮由供给端成本压力与AI需求增加共同推动，叠加国内产业政策托底，半导体企业盈利预期有望得到直接提振。其中，设备、材料等国产化率提升环节，以及具备成本转嫁能力的头部厂商，有望率先受益。成本驱动涨价全链传导此轮涨价背后的主要推手来自供给端持续累积的巨大成本压力。过去一年，全球半导体制造业面临了前所未有的成本冲击。一方面，地缘冲突持续发酵，能源及部分关键半导体材料（如氖气、六氟化钨等）的供应链出现梗阻。供给端的收缩直接推高了晶圆厂的水电及耗材成本。另一方面，AI算力需求的井喷式增长对先进制程产能形成了挤压效应。为满足以英伟达、博通为代表的AI芯片客户，全球头部晶圆厂将产能向先进制程倾斜，导致本就产能紧张的模拟芯片、功率器件及部分MCU成熟制程产能进一步趋紧。成本激增迫使海外巨头率先启动价格调整。英飞凌在涨价通知中表示，由于功率开关及相关芯片供给持续吃紧，叠加原材料与基础设施成本攀升，公司将于2026年4月上调部分产品价格。英飞凌表示，人工智能数据中心规模化部署带动相关芯片需求大幅增长，公司需加大额外投资以扩大产能，叠加原材料和基础设施成本上行压力，因此将与客户共同分摊新增成本。而在国内市场，半导体企业不仅要应对全球性的成本上涨，还肩负着产业链自主可控的重任。进入“十五五”开局之年，我国对半导体产业的扶持力度进一步加大。不同于以往普惠式补贴，当前产业政策更注重精准施策和全产业链协同。今年以来，北京、上海等多地相继出台或修订了集成电路产业高质量发展政策。北京市经济和信息化局、北京市财政局发布的《2026年北京市高精尖产业发展项目资金和支持中小企业发展资金实施指南（第一批）》明确提出，对集成电路设计产品首轮流片实施奖励。重点支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）首轮流片或首轮工程流片（全掩膜）。对符合条件的企业，按照流片费用一定比例给予奖励，单个企业奖励金额不超过3000万元。上海市人民政府
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