4月9日，芯原股份召开2025年年度业绩说明会，公司高层就供应链管理、产业趋势、未来发展战略等问题和投资者进行了交流。“面对全球半导体产能波动、晶圆代工价格调整、供应链地缘政治等挑战，公司与晶圆代工厂的合作模式、产能保障、成本控制机制是怎样的？”有投资者在业绩会上率先向公司发问。对此，芯原股份董事长、首席执行官戴伟民向投资者阐述，公司采用晶圆厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强，具体主要表现在：1.芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；2.公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；3.在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；4.公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；5.不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest在2025年的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。此前财报显示，公司2025年营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；归属于上市公司股东的净利润亏损5.28亿元，上年同期亏损6.01亿元。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元。从行业环境来看，近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。在此背景下，芯原股份如何保持竞争力亦为业绩会上投资者关注的话题。据戴伟民介绍，芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在3
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