盛合晶微今日开启申购，公司本次发行前总股本为16.07亿股，本次拟公开发行股票2.55亿股，占发行后总股本的比例为13.71%，其中网上发行3576.50万股，申购代码787820，申购价格为19.68元 ，发行市盈率为195.62倍，单一账户申购上限为3.55万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持有沪市市值35.50万元。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。（）新股申购信息股票代码688820股票简称盛合晶微申购代码787820发行价（元）19.68发行市盈率（倍）195.62参考行业市盈率62.61 申购日期2026.04.09网上发行数量（万股）3576.50总发行数量（万股）25546.62申购股数上限（万股）3.55顶格申购需配市值（万元）35.50中签号公布及缴款日2026.04.13公司募集资金投向项目投资金额（万元）三维多芯片集成封装项目400000.00超高密度互联三维多芯片集成封装项目80000.00主要财务指标财务指标/时间2025年2024年2023年总资产（万元）2260565.96 2033200.79 1273379.19 净资产（万元）1442663.43 1359149.28 797934.48 营业收入（万元）652144.19 470539.56 303825.98 归属母公司股东的净利润（万元）92254.74 21365.32 3413.06 基本每股收益（元）0.5700 0.1800 0.0300 稀释每股收益（元）0.5600 0.1700 0.0300 加权平均净资产收益率（%）6.59 2.59 0.64 经营活动产生的现金流量净额（万元）415080.35 190693
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