4月9日，科创板IPO企业盛合晶微（688820）半导体（881121）有限公司(下称“盛合晶微（688820）”)开启新股申购，发行价格为19.68元/股，发行数量为25,546.62万股，拟募集资金48.00亿元。攻坚技术补国内空白，研发实力凸显硬科技近年来人工智能（885728）的爆发式发展，对芯片算力提出巨大需求，远超摩尔定律下的芯片算力提升速度。在后摩尔时代，封装环节掀起的先进封装（886009）技术变革成了这一困境的破局者，以芯粒多芯片集成封装技术来持续提升芯片性能逐步成为行业共识，也成“满意解”。盛合晶微（688820）设立初期就将芯粒多芯片集成封装作为重要发展目标，目前业务布局集中在更加前沿的晶圆级技术方案领域，已成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域重要企业代表，凸显科创板“硬科技”特色。盛合晶微（688820）组建了一支经验丰富的研发团队，研发人员超过600人，其中核心人员拥有20余年的集成电路制造（884227）或先进封装（886009）等行业经验，研究成果累累。截至2025年6月30日，盛合晶微（688820）应用于主营业务并能够产业化的境内外发明专利达229项，已授权专利共591项。盛合晶微（688820）大量投入研发资金，持续推动芯粒多芯片集成封装前沿技术的研发及产业化，2022年至2024年共投入研发费用逾10亿元，各年度占比均超过10.00%，可谓科创属性满满。通过长期高效的研发投入，盛合晶微（688820）已全面布局2.5D和3DIC的各类技术平台，多项核心技术已达到国际领先水平。从遥遥相望到领跑，盛合晶微（688820）以技术形成坚实壁垒，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业迈入快车道。从遥遥相望到领跑，盛合晶微（688820）以技术形成坚实壁垒，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业迈入快车道。业绩增长成领头羊，扩产增能竞逐新赛道2022年至2024年，盛合晶微（688820）营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元和470,539.56万元，复合增长率为69.77%。2025年，公司营业收入达652,144.19万元，同比增长38.59%，公司业绩处于高速发展阶段。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微（688820）是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在
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