4月16日晚间，通富微电(002156)披露2025年年度报告。报告显示，2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%。在半导体行业强势复苏与AI需求爆发的背景下，公司营收与利润双双创出历史新高。其中，第四季度实现营业收入78.1亿元，归母净利润3.58亿元，同比分别上升14.8%和186.4%。此外，公司拟每10股派发现金红利0.81元（含税）。紧抓结构性增长机遇，境内外业务全面进取2025年，全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下，迎来了一轮增长。公司抓住市场机遇，取得了显著成效。报告期内，公司实现境外收入185.94亿元，同比增长17.95%；境内收入93.27亿元，同比增长14.93%。在模拟芯片国产化领域，公司与客户形成产能与技术的战略互补，带动相关业务国内营收提升20%以上。在电源管理芯片领域，深化与头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；存储芯片受益于景气度提升及供应链协同，营收同比大幅增长；显示驱动领域成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。此外，圆片级封装在音频、电源管理等领域与国内头部客户实现全面合作。同时，公司持续与AMD保持“合资+合作”深度绑定模式，作为其最主要封测供应商，占其相关产品的80%以上。受益于大客户在AI领域的创纪录增长，通富超威苏州、槟城工厂营收及利润同创历史新高。其中，苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。研发投入保持高强度先进封装技术多点突破公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年底，公司累计国内外专利申请1779件，其中发明专利占比约70%，授权专利总量突破800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络。2025年，公司研发投入达15.92亿元。SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片
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