4月17日晚间，日联科技(688531)披露2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入10.78亿元，同比增长45.77%；实现净利润1.76亿元，同比增长22.84%；实现扣非净利润1.46亿元，同比增长51.34%；公司经营活动产生的现金流量净额1.92亿元，同比增长512.23%，现金流大幅改善；研发投入总额1.19亿元，同比增长45.99%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），合计拟分配的现金红利总额为9863.86万元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额1009.31万元，现金分红和回购金额合计1.09亿元，占本年度净利润的比例61.76%。日联科技是国内领先的工业智能检测设备及核心部件供应商，主要从事工业X射线智能检测设备、核心部件的研发、生产、销售与服务，产品和技术主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等检测领域。2025年，是公司发展史上至关重要的一年。报告期内，公司围绕已有检测技术、产品能力边界持续拓展新的下游业务场景，积极拓展全球化制造能力及营销网络建设，已形成“3大国内基地+3大海外基地”全球化布局。报告期内，公司全系列X射线源产业化加速推进，在众多战略性新兴产业检测领域取得重大进展。作为X射线智能检测设备中技术壁垒和价值量最高的核心部件X射线源，从产品类型覆盖度来看，公司已经实现了闭管微焦点射线源、开管射线源、大功率小焦点射线源等全谱系射线源的全谱系覆盖，是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖，且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业，实现了关键核心部件的国产化替代。报告期内，公司新增10款射线源产品，新开发的纳米级开管射线源和大功率小焦点射线源等实现了批量出货，公司射线源自用渗透率及独立对外销售数量均持续提升。在检测设备方面，公司持续进行设备开发迭代，各类标准化设备已有100余款，实现了下游领域3D/CT检测技术全覆盖，设备价值量、竞争力持续提升，原位CT智能检测设备也已实现出货。公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备，实现高多层PCB内部结构及背钻工艺的可视化成像，同时兼顾检测精度与量产效率，是高多层PCB从研发验证到量产质控的核心检测设备，更是背钻工艺精准检测
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