本报记者 李万晨曦    根据中信证券4月17日发布的研报，继去年12月份经历一轮涨价后，今年4月份以来，PCB（印制电路板）产业链上游覆铜板相关龙头再度密集发布涨价函。例如，4月3日，建滔积层板控股有限公司宣布对板材、PP（半固化片）涨价10%；4月7日，金安国纪集团股份有限公司（以下简称“金安国纪”）宣布覆铜板涨价10%。    国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，本轮覆铜板涨价由AI算力需求爆发、高端产能供给紧缺、原材料成本上行三重因素共振驱动。AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。    高端覆铜板需求激增    当前，我国算力基础设施建设正进入加速期，AI大模型迭代、算力中心规模化建设推动下游PCB需求激增。单台AI服务器所需PCB用量显著高于传统服务器，且对PCB的高频高速、低损耗要求提升，直接拉动上游高端覆铜板需求呈指数级增长。数据显示，截至去年底，我国算力市场规模高达8351亿元，同比增长超30%；智能算力规模超过1590EFLOPS（衡量超级计算机性能的单位），为覆铜板需求提供了坚实支撑。    中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示，这场由AI算力需求点燃的覆铜板行业高景气，从2025年底开始持续发酵，近期更是在AI算力需求激增带动下，再度掀起涨价潮。其中，高端产品涨价力度远超普通品类。    西部证券研报显示，自2025年12月份起，主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%至20%。    “作为AI算力硬件的核心基础材料，高端覆铜板需求爆发具备坚实的产业支撑，下游PCB需求的持续扩容是核心驱动力之一。”眺远营销咨询董事长兼CEO高承远表示，“AI算力基础设施的大规模建设，彻底打破了覆铜板行业传统需求结构，高性能、低损耗、高频高速类覆铜板产品需求
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