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开盘大涨逾4倍 晶圆级先进封测龙头盛合晶微今日登陆科创板
== 2026/4/21 19:02:32 == 热度 188
上证报中国证券网讯(记者李兴彩)4月21日,正式在科创板挂牌上市,首日开盘价为99.72元,较发行价19.68元/股大涨406.71%,总市值一举突破1700亿元。是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一,也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner的统计,2024年度,公司是全球第十大、国内第四大封测企业;12英寸WLCSP(晶圆级封装)、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。
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