本报讯(记者曹卫新)4月21日，有限公司(以下简称“”，股票代码：)成功登陆科创板。公司发行价19.68元/股，截至当日收盘，股价上涨289.5%，收于76.65元/股。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，的业务起步于先进的12英寸中段硅片加工领域，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等方面的全面性能提升。自业务开展之初，即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向与核心目标。目前，公司已成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步较早、技术先进、生产规模较大、布局较为完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球领先企业的能力。数据显示，2022年至2025年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元，2022年至2024年复合增长率达69.77%，展现出强劲的增长势头和发展韧性。公开资料显示，该公司首发募集资金总额为50.28亿元，拟投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于搭建多个芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并补充配套凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国和产业发展提供重要基础保障，同时有利于公司提升科技创新能力，推动核心技术产业化，充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长机遇，促进主营业务快速发展。
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