芯擎科技发布5纳米AI座舱芯片明年一季度启动适配
== 2026/4/27 14:57:43 == 热度 189
2026年4月26日北京国际车展上,汽车半导体企业芯擎科技正式对外发布5纳米车规级AI座舱芯片龍鹰二号,这款座舱芯片大概率2027年第一季度就能启动整车适配。龍鹰二号集成12核CPU、10核GPU,AI算力能到200TOPS,带宽有518GB/s,原生支持7B+多模态大模型,还能主动感知用户意图,多屏交互和AI计算的数据卡顿问题直接解决。采用柔性架构,不管主机厂做入门级还是旗舰级的中央计算平台都能适配,AI座舱、舱驾融合这类场景全能覆盖。参数表现突出。芯片内置专用车控处理单元与安全岛,通过硬件分区设计和独立冗余架构实现舱驾业务物理隔离,满足ISO 26262 ASIL-B功能安全等级,不光能作为AI座舱的运算核心,还能充当整车中央计算中枢。和高通8295相比,它的AI算力是对方的1.8倍,CPU算力也领先约64%。市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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