华源证券近日发布第八代TPU亮相，采用第四代液冷架构，液冷市场有望快速增长：Diamondfoundry发布最新技术报告，提出单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。这种设计可使散热性能提升10到100倍。以下为研究报告摘要：投资要点：第八代TPU性能比第七代Ironwood大幅提升。2026年4月22日，在CloudNext大会上正式推出第八代TPU，包括TPU8t与TPU8i。TPU8t擅长处理大规模、计算密集型的训练工作负载，其提供更大的计算吞吐量和更强的可扩展带宽。TPU8i则拥有更高的内存带宽，专为对延迟最为敏感的推理工作负载而设计。训练性价比方面，TPU8t比IronwoodTPU提高了2.7倍，适用于大规模训练。推理性价比方面，TPU8i比Ironwood TPU提高了80%，尤其是在大型MoE模型的低延迟目标上。第八代TPU继续优化效率，采用第四代液冷设计，节能性提升。两款芯片每瓦性能提升至2倍。为解决电力消耗问题，优化整个堆栈效率，并集成电源管理功能，可根据实时需求动态调整功耗。除了芯片层级效率优化，从芯片到数据中心的系统级架构也做了改进。例如，其将网络连接与计算集成在同一芯片上，显著降低了TPU芯片间数据传输的能耗，在硬件和软件方面不断创新下，数据中心单位电力消耗下的计算能力比五年前提高了六倍。此外，TPU8t和TPU8i采用第四代液冷技术，能够维持风冷无法实现的性能密度。金刚石作为基板材料集成使用，散热效果有望再提升。Diamondfoundry发布最新技术报告，提出单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。这种设计可使散热性能提升10到100倍。投资意见：液冷目前渗透率持续提升，技术多元并行。我们建议关注相关技术下的液冷公司：1）全系统：、等。2）冷板：、、、、、、、等。3）CDU及其他部件：、、、、、、、曙光数创、等。4）冷却液：、、、、等。5）
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