根据TrendForce最新研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由C()独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。 TrendForce集邦咨询表示，AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个供应链，头部企业NVIDIA(NVDA.US)凭借长期经验与对供应链的高度掌控，率先观察到产能紧缩征兆，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，和玻纤布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。(.US)等其他科技大厂尽管同样有强劲需求，但未能及时掌握关键零部件产能，导致长短料问题严重抑制产品成长动能。随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。即便C积极盖厂扩产，CoWoS自2023年起呈现供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了SPIL(矽品)、Amkor(安靠)等OSAT厂因此受惠，Intel()E和SPIL FOEB也因其相似技术获得客户关注，Intel更有在美国当地制造的优势。TrendForce集邦咨询指出，因订单外溢效应明显，以及C规划在2027年新增逾60%CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。观察前端先进制程需求，由于AI运算芯片主流制程于2025下半年至2026年间大量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高阶处理器尚未大量跨入下一代的2nm节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在3nm制程。从供给面来看，因Samsung(三星)、Intel在3nm代工进程仍落后C，加上芯片开案多早在一至三年前就已确定，形成目前由C一家独供的局面。为缓解供需失衡的情况，C积极扩建3nm新厂，预计产能陆续开出后，全球3nm总产能将于2026年底正式超越5/4nm，并于2027年跃升为仅次于28nm的第二大关键制程节点。
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页