AI服务器对高速CCL(低Dk/Df材料)的需求爆发，推动CCL行业进入新一轮升级。 AI算力集群建设推动高速互联与高密度集成，覆铜板(CCL)作为PCB核心基材，是AI服务器信号完整性与散热可靠性的基础保障。CCL由树脂、玻纤布与铜箔压合而成，决定PCB的介电损耗与层间互联能力，核心指标为低损耗因子(Df)与高玻璃化转变温度(Tg)。 AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。值得注意的是，受覆铜板及上游材料全面涨价持续影响，台耀已向客户发出通知指出，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。 AI服务器GPU/ASIC架构迭代正驱动CCL材料等级从M7向M8快速迁移，Rubin架构部分PCB已导入M9材料，TPU等ASIC方案亦跟进采用，未来三年M9材料需求将呈爆发式增长。研究认为，一方面，Resonac、三菱瓦斯化学等宣布CCL价格上调30%以上，等国内龙头跟进涨价，属于典型的“涨价与业绩兑现”；另一方面，材料等级从M7向M8、M9的跃升，意味着CCL行业正从品向高速材料科技品切换，产品结构与价值中枢发生质变。发布研报称，AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。建滔近日亦发布涨价通知表示，将所有板料、PP(半固化片)价格上调10%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价。该行认为，考虑到此次由AI驱动的超级具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。铜覆板相关产业链港股：(01888)：4月28日，覆铜板旗下广东销售有限公司发布正式涨价通知，称由于当前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，从即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格，调整幅度为10%。(00148)：业务更加多元化。除了核心的覆铜面板业务(通过持有实现)，它还直接经营印刷线路板、产品、物业发展与投资等多个领域。(03200)：公司是内地领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售。公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，并涵盖多个生产工序，
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