ASMPT(00522.HK)于2026年5月4日发布公告，披露其间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.已于4月30日与Applied Materials, Inc.订立购股协议，拟以1.2亿美元现金出售ASMPT NEXX, Inc.的全部已发行普通股，交易总价可根据协议条款作出调整。ASMPT NEXX, Inc.注册于美国特拉华州，此前为ASMPT的间接全资附属公司，主要为半导体器件先进封装提供电化学沉积和物理气相沉积设备，是ASMPT半导体解决方案业务板块下的独立主要业务线。公告显示，本次交易的交割将通过电子交换文件及签名的远端方式完成，具体日期由买卖双方共同协商确定，且不迟于购股协议所载最后一项条件达成或有效豁免后的5个营业日（必须于交割时达成的条件除外）。交割完成后，目标公司将不再属于ASMPT集团，其财务业绩也不再并入集团综合财务报表。此次剥离是ASMPT业务策略整合的举措，旨在让集团更专注于后端封装主业。ASMPT表示，交易将帮助集团实现对目标公司业务的投资价值，并按照战略优先顺序重新分配资源；同时，目标公司在新拥有人的持续投资和运营协同下，更有利于实现长期成功。市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。



=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页