发布研报称，光模块需求高增，速率升级与结构迭代拉动设备需求。未来全光互联架构与OCS交换机的逐步落地，对上游核心封装设备提出新要求。随着国产设备在精度与智能化上的全面跃升，光设备正迎来国产化率大幅提升的节点。该行建议关注在扩产关键节点，已经通过头部客户验证、具备核心技术壁垒的国产设备公司。主要观点如下：光模块需求高增，速率升级与结构迭代拉动设备需求受益于AI训练与推理集群规模扩大，海外龙头云厂商资本开支大幅提升，全力投向AI算力与云基础设施。根据Yole数据，全球数通光模块作为数据中心核心器件，预计2029年规模达147亿美元，年均14.8%以上增速。在速率方面，光模块速率加速向1.6T、3.2T演进，迭代缩短;在结构方面，目前硅光技术凭借高集成度与低成本优势加速渗透，后续向CPO架构演进。叠加未来全光互联架构与OCS交换机的逐步落地，对上游核心封装设备提出新要求。光设备自动化率提升，重点关注测试与耦合等高壁垒环节随着光模块结构升级，设备自动化率以及覆盖率逐步提升。在流程方面，耦合与测试环节的技术壁垒与价值量最高。其中耦合环节对光信号损耗要求极高，1μm的位置偏移即可导致高达3dB的光损耗，设备需具备六自由度精密对准。测试环节具备替代必然性，会跟随下游光模块速率提升，机台传输速率与带宽提升，对高端示波器、误码仪等底层的专用数据处理芯片的国产自研水平提出新要求，同时未来测试环节资本开支占比逐步提升。根据Frost&Sullivan数据，2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场16%份额，替代空间广阔。产业链协同效应显现，国产高端设备厂商持续突破依托全球前十大光模块厂商中中国企业占据七席的产业协同优势，国内设备厂商正通过自主可控提升份额。在测试领域，作为本土光通信测试龙头，已推出满足1.6T需求的6Hz采样示波器及1.6Tbps误码分析仪，成功导入等公司;、、及等亦在老化系统与高端仪器端持续发力。在耦合领域，与等在亚微米级高精度贴装及光耦合设备上实现产业化，并获得海外头部客户验证。随着国产设备在精度与智能化上的全面跃升，光设备正迎来国产化率大幅提升的节点。风险提示下游需求不及预期;技术研发不及预期;产能扩张不及预期;行业竞争加剧风险。
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