上证报中国证券网讯(陈铭记者邓贞)二级市场股热度飙升之际，一级市场的细分赛道也频频“吸金”。根据上海证券报记者不完全统计，2026年以来，已有包括旗下神玑技术、芯擎科技、欧冶等至少15家“新势力”获得融资，且融资规模远超去年同期水平。多位受访人士认为，功能加速规模化渗透、车企对底层芯片能力重视度提升，以及AI芯片产业对部分共用产能的挤占，共同推高了赛道的资本关注度。与此前更多由风险投资驱动的逻辑不同，“国家队入场+产业资本主导”正成为当前赛道融资的新特征。智能化需求释放汽车芯片融资升温“几年前我们去向车企推介，他们甚至不知道车上有芯片；但现在，已经有不少车企主动绕过Tier1(一级供应商)，直接把关芯片厂。”谈及行业变化，一位车载芯片企业人士向记者发出感慨。作为汽车智能化的基础，的重要性在“智驾平权”浪潮下日益凸显。随着算法复杂度提升、算力需求增长，以及各类数据高速传输、跨域控制等功能加速落地，整车智能化对不同类型芯片的性能、功耗和可靠性均提出更高要求。传导到一级市场，和高资本高级投资经理陈子颖最直观的感受是：“智能化渗透的速度正在加快。”从融资情况来看，在领域，继去年底斩获10亿元B轮融资后，芯擎科技近期再获超1亿美元融资，用于加码车规级芯片研发量产；欧冶完成数亿元C轮融资，持续聚焦感知、计算、通信、交互及显示五大核心技术栈，打造统一芯片技术平台；旗下的芯片子公司神玑技术则以一笔超22亿元的天使轮融资，刷新开年来赛道融资纪录。行业融资热度明显升温背后，是需求量的快速增长。随着功能加速向20万元以下车型渗透，车企纷纷在中低端车型中大量搭载智能以提升智驾配置，带动车端芯片用量激增。陈子颖举例称：“传统燃油车MCU(微控制单元)芯片用量约为50至70颗，新车MCU基本的芯片用量可达300颗以上，如果再叠加高阶智能化需求，数量可能达到1000甚至2000颗。”同时，多位业内人士提到，AI芯片需求爆发在一定程度上挤占了晶圆、封装等部分芯片生产制造的共用产能，进一步推高了供给压力。需求增长叠加供给趋紧，行业资本关注度明显提升，融资火热程度远超去年。融资逻辑生变产业协同成关键变量与早期的风险投资驱动相比，当前的融资呈现出新的结构特征。“近一年来，行业的资本化进程可以用‘国家队入场、产业资本主导、大额融资频现’来概括，已经从早期的风险投资驱动，全面转向‘国家战略+产业协同’的双轮
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