发布研报称，坚定看好湿板块在供需共振下的长期配置价值：需求端行业市场规模有望迈入非线性扩张通道，供给端外部环境变化正倒逼下游加速供应链重塑，或将为国内湿企业打开宝贵的验证与放量窗口。建议关注湿领域具备核心卡位优势的领军企业。主要观点如下：晶圆制造关键材料，湿法耗材加速放量湿，又称超净高纯试剂或工艺化学品，下游覆盖集成电路()、显示面板和太阳能光伏三大领域，在与中属于不可或缺的关键基础材料，广泛应用于清洗、蚀刻、光刻、去胶等核心工艺环节，其纯度和稳定性直接决定芯片的良率与性能。湿化学品壁垒高，研发投入大较长，得益于集成电路国产化战略的实施以及显示面板产能的增长，作为关键基础材料的湿，国内市场需求呈现快速扩张态势。据CEMIA，预计2025年中国集成电路湿需求量将达154.3万吨，同比+23.1%，市场规模达86.0亿元，同比+8.4%。需求侧：半导体迈入景气上行，湿化学品有望需求放量随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确，其中中国大陆在“十四五”规划、国家大基金二期等政策与资金的大力支持下，中国本土晶圆厂持续扩产，产生巨大的设备及采购需求，为国产设备和材料提供了验证机会和替代窗口。此外，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对湿的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，湿市场有望迎来超预期的非线性扩张。经该行测算，预计到2030年中国集成电路湿市场规模有望达到232.2亿元。此外，2030年全球CMP抛光液市场规模预计将增长至34.8亿美元。供给侧：国产替代重塑行业格局，自主可控有望加速突围湿的主要生产商集中在美国、德国、日本、韩国、中国台湾及中国大陆等多个区域，欧美及日韩企业依托先发优势，在产品丰富度和技术水准上保持领先，尤其在集成电路用湿中，国外公司占据绝对主导地位。国内湿电子化学起步相对较晚，初期受限于产品种类丰富度不足和提纯技术限制，企业多聚焦于低端，近年来在电子级氢氟酸、硫酸、磷酸、双氧水等关键品种上实现突破，已能够大规模供应12英寸晶圆28nm以上制程，并逐步向更先进节点拓展。2026年1月商务部公告禁止两用物项对日军事用途出口，海外供应链的潜在断供风险已成为下游晶圆厂必须对冲的核心变量，本土供应商验证进度有望加快。风险提示：下游扩产不及预期，原材料供应风险
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页