发布研报称，AI产业迅猛发展，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。光模块快速迭代，为通信类光学元器件带来了广阔的市场空间。传统光学凭借在精密光学技术的积累，业务逐步拓展至光通信领域。头部传统光学凭借在精密光学技术的积累，业务逐步拓展至光通信领域，为公司发展注入了强劲的增长动能。主要观点如下：AI产业迅猛发展，光互联发展空间广阔、谷歌、、在主业及AI核心业务上持续高速增长，上修2026年资本开支。传统数据中心的光连接传输速率正经历着从400G、800G迈向1.6T和3.2T的快速迭代升级。同时，光模块与XPU的比例正持续扩大，未来由十万/一百万个XPU组成的集群可能分别需要五十万/一千万个光模块，比例分别达到1:5/1:10，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。根据LightCounting，以太网光模块(100G及以上)及CPO的市场规模预计在2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元;根据CignalAI，OCS的市场规模有望从2025年4亿多美元增长到2029年超过25亿美元。光模块速率升级，光学元器件有望量价齐升光模块正经历从400G向800G/1.6T的快速迭代，每一次速率升级都对光隔离器、WDM滤光片等上游器件的性能和用量提出更高要求，为通信类光学元器件带来了广阔的市场空间。光收发模块中，主要构成包括滤光片、偏振分束器(PBS)、消偏振分束器(NPBS)、棱镜、透镜、非球面透镜等各类，以及环行器、准直器、合波分波组件、光复用器等光纤器件。根据弗若斯特沙利文，不含光芯片的光收发组件在光模块的成本构成中占比约为11.6%，滤光片成本占比为2%。 CPO CPO通过2.5D/3D技术，将高速光引擎或光模块与交换芯片或大规模AI计算芯片集成于同一封装基板或同一机箱内，将电气路径缩短至50毫米以内，显著降低了传输损耗。其中，光纤阵列((FAU)负责连接PIC与外部光纤，其装配工艺和热稳定性直接决定光学耦合效率，X800-Q3450上的每个1.6terabit光引擎包含一个具有20根光纤的FAU，每个系统总共有1440根光纤，FAU通常包含V型槽、反射镜和光纤等关键。交换芯片的高功耗会导致周边温度升高，影响激光二极管的性能和可靠性，外部激光源(ELS)应运而生，X800-Q3450
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