5月13日，A股PCB概念上涨，成分股瑞华泰(688323.SH)、天淮科技(688003.SH)、东方材料(603110.SH)、大族激光(002008.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、生益科技(600183.SH)等实现涨停。消息面上，英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。天风证券指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。硬件架构颠覆性革新如今，AI算力硬件迭代进入加速落地期，Vera Rubin芯片从研发官宣走向量产发货，打破了此前市场对AI硬件迭代放缓的预期，直接激活高端PCB的增量需求。据产业链权威消息，英伟达Vera Rubin芯片量产进度超市场预期。此前行业普遍预判该芯片将于2026年末逐步落地，而目前量产方案已全面敲定，试产、发货、放量节奏明确。本次供货客户覆盖微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文等北美顶级云厂商，对应全球主流AI算力中心的硬件更新需求，订单确定性极强。制程方面，Vera Rubin采用台积电3nm先进工艺，整机由富士康、广达、纬创等头部ODM厂商承接代工，下半年将全面开启规模化生产，全球AI服务器供应链将迎来集中备货潮。据介绍，相较于英伟达上一代Blackwell架构，Vera Rubin架构实现了硬件架构的颠覆性革新，彻底重构了AI服务器的PCB需求体系，带来用量与价值量的双重爆发。天风证券深度研报指出，此次全新架构升级，不再是简单的规格微调，而是算力服务器硬件架构的底层变革。传统AI服务器PCB多为常规层数、普通板材，而Vera Rubin平台搭载NVL144超高密度算力架构，采用正交背板、无缆化设计，替代传统海量铜缆，对高端多层PCB的依赖度大幅提升。业内分析师表示，此次Vera Rubin芯片量产落地，标志着AI PCB行业正式进入半导体化新阶段。过去PCB行业长期被定义为传统电子加工行业，同质化竞争激烈、毛利率偏低；而适配高端AI芯片、算力服务器的PCB产品，具备定制化、高精密、高壁垒特征，技术门槛逼近半导体基板领域，不仅用量持续扩容，产品单价、毛利率也将持续上行，行业彻底告别低价内卷模式。行业成长空间进一步打开从需求端来看，全新架构下，单台AI服务器所需PCB品
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