“车规国产化目前处于‘结构分化、加速突围’的阶段，‘中低端已站稳，高端正攻坚’。其中：功率已实现反超；车身控制、座舱娱乐等非安全相关领域，国产芯片也已成为性价比首选。但在高级别智驾和底盘安全控制这两个核心领域，国产化仍处于‘可用’但尚未‘主导’的阶段，高算力SoC和高端MCU仍是短板。”中国电子信息产业发展研究院副总工程师刘权告诉上海证券报记者。5月14日，在浙江省行业协会主办的长芯展——2026杭州国际与集成电路产业创新展览会车规级芯片可靠性与应用论坛上，业内专家达成共识：国产车规赛道成长空间广阔，相关本土厂商大有可为，前景可期。车规指的是符合严苛技术标准、应用于车辆运行的，需满足工作温度、稳定性及不良率等指标要求，并通过车规认证。目前，市场需求侧已呈现明显的量质齐升态势。从“量”上看，“在汽车电动化的驱动下，汽车对的需求量大幅提升，的单车芯片搭载量为1000颗至2000颗，数量超过传统燃油车的2倍，更高级别的智能需求量将超过3000颗/车。”刘权表示。得益于智能化等利好因素加持，车规全球市场规模正以5%以上的速度增长，当前市场规模约为740亿美元，预计到2030年，全球车规市场规模将超1100亿美元。从“质”上看，智能化正在推动全球L2+/L3级自动驾驶芯片算力进入200TOPS至500TOPS区间，制程工艺从7nm向5nm及以下快速迁移。同时，汽车在实际使用中面临高温、震动、潮湿、冲击等多种运行环境，因此车规在可靠性方面要求电子元器件在所有可能的工况中，尽量保证正常运行。例如：L3级自动驾驶芯片须普遍满足ISO26262ASIL-D功能安全等级，10亿小时失效数低于10；车规芯片须内置硬件安全模块，提供端到端防护。需求端的严苛标准，也对供给侧提出更高要求与刚性约束。车规可靠性挑战贯穿了芯片从设计到上车的全流程，每个环节都需要针对可靠性进行分析与优化，随之也推高时间成本与经济成本。据悉，车规级芯片的供货、测试成本可达到级芯片的5倍。国内车规厂商正在加速产品突破。市场与系统总监李正兴表示，针对车规严格的工程和生产测试要求，公司汽车级芯片的测试不仅在可靠性测试上执行AEC-Q100的条件，还要测试更宽温域的性能特性，做更多符合车况的应用测试，并在生产中执行三温测试并进行严格管控。目前，在电源管理模拟芯片领域已形成多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，同时通过持续丰
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页