近日发布子行业跟踪周报：铜箔方面，AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，但多数产能集中于日本、中国台湾，且核心后处理设备交付及产线调试长，扩产节奏显著慢于需求增长，供需缺口显著，涨价趋势明确；此外，锂电铜箔受益于及动力电池排产高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性。以下为研究报告摘要：投资要点 PCB产业链：上游原材料环节已进入量价齐升的确定性。铜箔方面，AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，但多数产能集中于日本、中国台湾，且核心后处理设备交付及产线调试长，扩产节奏显著慢于需求增长，供需缺口显著，涨价趋势明确；此外，锂电铜箔受益于及动力电池排产高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性。电子布方面，5月以来涨价持续，AI服务器及所需的LowCTE、Low Dk高端产品供给偏紧。本轮涨价核心矛盾在于高端产能释放滞后于AI需求，织布机及后处理工艺扩张长，且部分传统产能正向高端转产，进一步压缩普通电子布供给，短期供给刚性支撑涨价持续性。树脂方面，环氧树脂价格持续攀升，5月中旬均价突破16900元/吨，较年初累计涨幅超25%，双酚A等原料涨价叠加AI高频高速树脂需求扩张，高端产品供需缺口达30%至35%，住友电木年内二次涨价10%至20%，涨价趋势明确。mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径工艺升级维度上，mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径。光模块从800G向1.6T及以上代际跃迁，对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。224Gbps PAM4信号传输下，传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板方向升级。mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制20微米左右，较传统减成法实现精度跃升。采用该工艺后，PCB能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。随着速率快速迭代，光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡。随着2026至2027年1.6T光模块进入规模化上量，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。光模块产业链：上游器件瓶颈成为制约1.6T模
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