5月16日，国家信息光电子创新中心依托自主研发的超宽带光子芯片技术，已开发出全球首款170GHz超宽带器件产品，并应用于国产化光电子测量设备。未来，这一技术将为6G通信提供底层支撑，并将应用于下一代高速光模块产品中。从应用前景来看，这款国产超宽带光子芯片的价值远超当下，将深度赋能多个前沿领域。国家信息光电子创新中心相关人士表示，该芯片后续将延伸出丰富的应用场景，其中最受关注的便是高速光模块领域——依托薄膜铌酸锂材料革命与异质异构集成技术，该芯片有望广泛应用于1.6T以上的下一代高速光模块，助力光模块产业实现迭代升级，缓解AI算力与数据传输速率不匹配的难题。除此之外，该芯片还将为6G“空天地一体化”通信提供核心底层支撑。作为6G的标志性特征，空天地一体化通信需要打破地面网络的覆盖边界，实现全球全域无缝连接，而超宽带光子芯片的高带宽、低时延特性，恰好能满足这一需求，未来还有望延伸应用于星信，助力国产化卫星的研发，推动我国6G技术实现跨越式发展。同时，在AI数据中心领域，该芯片还能进一步提升传输速率、降低时延，为AI大模型训练、等场景提供更高效的底层支撑。光模块是AI算力基础设施的“血管”，承担着GPU集群、交换机、服务器之间的高速数据传输重任。在AI大模型十万卡、百万卡集群时代，传统电互连已逼近带宽、时延、功耗与成本的物理极限，光互连成为破局核心。创始人黄仁勋于2026年5月公开表示：“下一代AI基础设施将需要大量的光学连接，铜线已无法满足需求。”随着AI算力基建加速，光模块需求显著增长。市场规模方面，TrendForce数据显示，全球AI专用光收发模块市场规模预计从2025年的165亿美元跃升至2026年的260亿美元，年增超57%。LightCounting数据显示，以太网光模块市场2026年预计再增长65%。更预测光互联可寻址市场将从当前的约150亿美元扩张至2027-2028年的约1540亿美元，增幅近10倍。表示，看好高速光模块市场继续受益于北美26年Capex的高投入，巨大的AI算力训练与推理需求驱动AI算力集群scale-up/scale-out网络端部署，国内相关高速光模块企业有望维持高行业景气度。万联证券认为，光互连在AI数据中心建设中的重要性凸显，建议关注高速光模块及光通信产业链上游核心材料、光器件、光芯片等领域的投资机遇，同时关注布局CPO、OCS
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