“没想到转债市场收缩得这么快，今年前五个月，存量规模就少了500多亿元。”北京某券商固收分析师李晓（化名）看着电脑屏幕上的最新数据向21世纪经济报道记者感慨，“需要跟踪研究的标的都变少了。”作为连接股市与债市的重要品种，可转债凭借“下有保底、上有弹性”的独特优势，长期以来深受机构与个人投资者青睐。但近期，这一市场正在经历一场明显的收缩浪潮。Wind数据显示，截至5月18日，全市场可转债剩余规模仅为5031.53亿元，较年初大幅缩水超500亿元；与2023年末8758.59亿元的峰值相比，缩水幅度超过42%，累计缩水逾3700亿元。整体来看，今年以来已有72只转债退市，其中57只为强赎退出，15只为到期兑付。可转债的强赎潮与权益市场的走强密不可分。当正股价格达到约定条件，发行人按约定价格强制赎回未转股的可转债，促使大部分投资者选择转股获利，从而实现转债从市场上退出。在这57只强赎退市可转债对应的正股中，基础化工行业数量最多，共计13只，占比22.8%；电子行业位居第二，共计11只，占比19.3%。两大行业合计24只，占比约42.1%，超过四成。叠加机械设备7只、医药生物6只，四大行业合计37只，占比约64.9%，接近三分之二，共同构成这轮强赎退市的主力。多名受访人士告诉记者，可转债规模收缩并非偶然，而是在权益市场结构性行情驱动下，发行人、投资者、市场机制多方因素共振的结果。今年以来，转债退出的加速态势尤为明显，而新增供给的滞后性补位，进一步加剧了市场的收缩压力。这一结构性缺口推动转债估值水平抬升至历史高位，且高位震荡的趋势有望延续。强赎与到期共振本轮转债退出潮的核心驱动力，来自权益市场的结构性走强。东方金诚研究发展部副总监翟恬甜对记者表示，可转债与正股高度联动，今年以来权益市场持续回暖，尤其是科技板块强势上涨，使得多只转债的正股价格触及强制赎回条款，直接加速了转债退出。翟恬甜进一步分析，在政策支持下，我国科技产业景气度明显回升。权益市场呈现出以科技成长为核心的结构性行情，AI产业链、人形机器人、半导体等新质生产力方向持续升温，带动相关转债陆续满足强赎条件并退市。发行人通过强赎促成转股，以低成本完成融资，这既是市场机制的体现，也印证了转债市场对科技产业发展的助力。例如，近日思特奇、家联科技、瑞丰高材、盈峰环境、万顺新材、旺能环境等多家A
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