(.SH)5月19日研报称，随着芯片向3D NAND及HBM的多层结构、先进制程以及方向等发展，我们认为需求未来有望持续增长。据SEMI等，25年全球市场规模为732亿美元，同比+7%，其中晶圆制造材料/封装材料分别为458/274亿美元，同比5%/9%；据思瀚产业研究院，24年中国市场规模为205亿美元，同比+14%。据Omdia，26年市场三星/海力士/美光/(.US)/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外公司26年资本开支加速增长，我们认为有望带动市场迎来快速增长。指出，据中商产业研究院，23年我国中硅片/光刻材料/电子特气/掩模版/前驱体/湿/抛光材料/溅射靶材市场规模占比分别为33%/15%/13%/13%/7%/6%/5%/3%。据ACMI等，全球供应商以日韩欧美为主，当前国产化替代空间广阔。25年我国高端国产化率较低；清洗材料国产化率约15%；电子特气国产化率约30%；高端溅射靶材国产化率约5%；湿国产化率约44%；5N级高纯氧化铝国产化率约15%。我们认为我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速国产化进程，头部企业有望充分受益。
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