5月20日，概念盘中逆势活跃，截至午间休盘，(.SZ)豪取3连板，(.SZ)、(.SZ)、(.SH)等多股涨停，(.SZ)、(.SZ)等跟涨。消息面上，搭载B300的GB300服务器已全面采用全冷板液冷设计，其技术特征包括GPU、CPU、NVLink交换芯片等80%以上高功耗采用液冷，采用两相冷板加CDU循环架构，并首次大规模采用不锈钢金属软管替代传统管路以提升耐压与可靠性。当前，液冷的产业化进程正在加速兑现。据TrendForce集邦咨询最新研究，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%，2026年进一步升至40%。全球液冷市场空间预计在2026年达到约150亿美元(约合人民币1050亿元)，2026-2028年复合年均增长率约30%。认为，从H100到GB200NVL72，再到后续GB300与Rubin/Rubin Ultra，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度。GB200整柜功率已达125-130kW，GB300进一步提升，下一代Rubin平台有望迈入200kW以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑规模复制。NVIDIA并非主动“推广液冷”，而是在算力平台演进中被动完成液冷的标准化普及，液冷需求具备极高确定性。表示，液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。2025–2026年，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放量”。液冷不再是技术选择题，而是AI算力基础设施中确定性最高、节奏最清晰的增量环节之一。万联证券同样认为，目前AI算力和应用已经实现良性循环，AI基础设施专业化能力的提升将给使用者带来更好的体验，并有望在应用侧实现降本增效，从而促进tokens使用量的增长。而tokens使用量的增长也将倒逼算力基础设施的能力提升。建议关注谷歌产业链的核心企业，液冷、OCS技术相关的领先企业。
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