5月15日，宏和电子材料科技股份有限公司（证券代码：603256，证券简称：宏和科技）正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请，迈出A+H双资本平台布局关键一步。公司以A股上市为根基，此番布局港股，旨在推进全球化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强境外融资能力，进一步提高资本实力与综合竞争力，提升品牌形象，加快海外业务发展，巩固提升行业地位。作为全球高端电子级玻璃纤维布核心厂商，公司站在AI算力需求爆发、PCB高端化升级与高端电子材料国产替代交汇点，开启全球化发展新征程。卡位AI算力产业风口，高端电子布价值重估迎增长红利电子级玻璃纤维布（电子布）是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心增强材料，也是连接芯片、器件与系统的关键绝缘基材。随着AI服务器、高速交换机、先进封装、智能终端同步升级，下游对信号传输速度、损耗控制、热稳定性的要求持续提升，推动电子布向极薄化、低介电、低损耗、低热膨胀方向全面升级。这一传统基础材料，在AI算力时代迎来价值重估，成为支撑高端硬件迭代的核心基材。宏和科技长期专注于极薄布、超薄布、低Dk/Df布、低CTE布等高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，是全球极少数具备电子纱与电子布一体化研发和生产能力、并拥有完整产品线的企业之一。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司极薄布和超薄布合计收入规模排名全球第一，市场占有率达20.5%；低Dk/Df布收入规模排名全球第七、中国第三，市占率4.0%，是国内唯二实现第二代低Dk/Df布批量稳定供货的厂商；低CTE布收入规模排名全球第三、中国第一，市占率5.0%，是国内唯一具备量产全系列低CTE布能力的厂商；石英布产品为全球首批通过下游客户认证并具备量产能力的产品，多维领跑高端电子布赛道。AI算力的爆发式增长，为公司打开了广阔的市场空间。数据显示，AI服务器PCB价值量是传统服务器的8至12倍，AI PCB市场规模预计从2025年的100亿美元增长至2026年的214亿美元，2027年将达到465亿美元，且AI服务器增速持续显著高于整体服务器市场。宏和科技的高端产品已全面进入头部GPU、CPU及高端智能手机核心供应链，与松下电子、斗山电子、台光电子、生益科技、LG化学等全球龙头覆铜板、IC封装基板厂商建立长期稳定合作，前五大客户合作年限均超过10
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