近日AI硬科技延续强势，获得市场关注。截至5月21日，同指数规模最大通信ETF华夏（515050）连续4个交易日获得资金净流入，累计吸金超7亿元，最新规模超130亿元。 近期，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“光博会”）在武汉光谷开幕，其中华工科技发布了代表着目前全球最高速率的12.8T XPO光模块和6.4T NPO解决方案；光迅科技则推出面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品。 据媒体报道，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，虽然1.6T速率光模块还在量产上量过程中，且国内CSP客户主要需求仍来自400G和800G光模块，但业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。 在产业链加速布局前沿方向的背后，当下光通信正经历“超级周期”。大模型迭代及AI Agent爆火，Token调用量井喷，云厂商资本开支持续提升，成为光通信AI增长周期的底层逻辑之一。
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