本周，41股融资净买入额在3亿元以上。本周（5月18日至22日），A股融资余额高位震荡，最新为28752.8亿元（截至5月21日）。A股融资资金呈现净买入态势，金额合计220.47亿元。其中，电子板块融资净买入额高达247.09亿元，遥遥领先；通信、机械设备板块随后，融资净买入额分别为25.9亿元、16.15亿元。融资净偿还方面，有色金属、电力设备、国防军工金额均逾10亿元，依次为34.3亿元、13.54亿元、12.19亿元。融资资金买入多只半导体产业链个股个股方面，本周41股融资净买入额在3亿元以上。其中，兆易创新、中际旭创净买入额排名靠前，依次为31.88亿元、27.93亿元；长电科技、寒武纪、蓝思科技、东山精密、中微公司等多股随后，净买入额均在10亿元以上。兆易创新5月24日股价创历史新高，盘中达到472.99元/股。公司一季度实现营收41.88亿元，同比增长119.38%；归母净利润14.61亿元，同比增长522.79%。公司存储芯片产品供不应求，实现量价齐升；微控制器产品得益于工业、消费电子及汽车等多领域需求的带动，出货量大幅增长。根据长鑫科技IPO招股书，兆易创新目前持有长鑫科技1.8%的股权。值得注意的是，兆易创新董事长朱一明同时担任长鑫科技董事长职务。2023年至2025年，两家企业关联交易规模从7.64亿元增至11.82亿元；预计2026年关联交易额将攀升至57亿元。分行业来看，寒武纪、佰维存储、江波龙、中芯国际、华虹公司、长电科技、中微公司、沪硅产业等多只半导体产业链个股获得融资资金净买入。长鑫科技IPO，DRAM扩产浪潮正在重塑中国半导体供应链。据Omdia预测，全球DRAM市场规模将由2025年的1505亿美元增长至2030年的5710亿美元，年均复合增长率超30%。长鑫科技一季度全球市场份额已达9.7%，将发挥产业链链主引领作用。随着长鑫科技产能持续攀升与国产化率稳步提高，整个中国半导体设备与材料产业将迎来前所未有的结构性发展机遇。融资资金偿还“果链”、光模块个股净偿还方面，103股融资净偿还额超过1亿元，立讯精密、天孚通信、工业富联排名前三，净偿还额依次为13.2亿元、9.73亿元、5.66亿元；炬光科技、潍柴动力、东方财富、赛力斯等股紧随其后，净偿还额均在4亿元以上。立讯精密发布2026年半年度业绩预告
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