发布研报称，国产模型2026年以万亿参数MoE架构、百万级Token上下文及国产芯片全栈适配完成代际跃迁。供给紧缺已在价格呈现，GPU租赁价格、DRAM合约价、NAND合约价、云服务价格等均有增长。光通信测试国产替代空间较大。随1.6T硅光产线扩产开启，测试设备国产替代进程有望加速。该行建议关注国产算力的核心环节。主要观点如下：国产大模型持续迭代，架构效率优势与商业闭环确立国产模型从2023—2024年千亿参数通用模型备案放量、2025年多项评测指标与海外差距快速收窄，到2026年以万亿参数MoE架构、百万级Token上下文及国产芯片全栈适配完成代际跃迁。推动国产模型在Agent自主执行、长文本理解与复杂推理等方面加速导入，改变全球调用量格局。据OpenRouter数据，2026年5月中旬中国大模型周调用量达7.94万亿Token，为美国同期的2.11倍。商业层面，API年化收入2.5亿美元，三度提价后调用量仍同比增长逾400%，MinimaxARR约为2025年全年营收两倍，Anthropic4月ARR约300亿美元。大模型的商业闭环形成，算力需求持续释放。算力供给紧张，国产芯片替代加速，超节点重塑算力格局供给紧缺已在价格呈现，GPU租赁价格、DRAM合约价、NAND合约价、云服务价格等均有增长。国产芯片层面，在设计端架构创新+代工封装端进步+软件栈协同等因素合力下进展迅速，同时多家厂商完成DeepSeek-V4适配;表观层面，2026Q1营收28.85亿元，预付款项和合同负债大幅提升，印证供给/需求端高景气。同时超节点助力国产算力破局，2026年进入规模放量元年。运力层景气同步启动，光模块测试设备国产替代进入关键窗口算力集群规模扩张拉动光模块需求，海外龙头云厂商持续上调资本开支指引，头部光模块厂商扩产意愿明确，带动上游制造设备采购需求。测试环节是光模块制造中壁垒最高、国产化率最低的核心环节，光模块速率向800G至1.6T演进，测试复杂度提升、测试项变多、单机价值量大幅跃升。据Frost&Sullivan数据，2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场16%份额，是德、安利、联讯三家合计市占率超60%，国产替代空间较大。随1.6T硅光产线扩产开启，测试设备国产替代进程有望加速。风险提示 AI发展不及预期，供应链发展不及预期，光模块设备国产替代进度不及预期
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