上证报中国证券网讯日前发布研报指出，AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，成为结构性必需品。 AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束，成为主流选择。自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%；下一代Rubin平台将容量较前代大幅拉升，标志着从附属功能升级为核心系统组件。等国内厂商已明确MLPC及产品适配GB300方案，正加速对接服务器供应链。超容、与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者缺一不可。该机构认为，已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。研报介绍，当前主要分为双电层电容(EDLC)与锂离子电容/HSC(LIC)两条路线：EDLC依赖纯物理双电层，具备长寿命、高倍率、强脉冲响应优势；LIC则融合锂离子嵌入机制，兼具更高能量密度与更小体积，更适用于高密度AI服务器场景。当前GB200/GB300AI服务器产业链正加速导入LIC/HSC路线，其中日本武藏依托HSC产品体系成为核心供应商；而Maxwell则长期深耕EDLC路线，在高功率瞬态响应领域具备领先优势。整体来看，LIC与EDLC未来将在AI服务器、、电网调频等场景长期并存，并在部分应用中形成替代关系。当前产业链主流方案由武藏与Flex合作的CESS系统主导，但在AI服务器需求爆发背景下，供给端已出现明显缺口：GB300对应需求量较大，而当前产能或无法满足，机构假设2026年GB300NVL72机架出货量在5万-6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和超过300个器，2026年GB300预计将需要1500万个-1800万个器，而武藏目前截至2026Q3的规划年产能为650万颗。国内厂商有望迎来重要补位机会，包括、、(旗下烯晶碳能)等，均在EDLC/混合方向积极布局，有望受益于AI电源架构升级带来的产业机会。
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