5月25日，A股AI硬科技板块集体走强，PCB、先进封装、CPO概念爆发，截至15：00，同指数规模最大通信ETF华夏(515050)放量大涨4.51%领涨同类，全天成交额超13亿元创近3年新高。持仓股掀起涨停潮，鹏鼎控股、华工科技、剑桥科技、兆易创新强势涨停，新易盛、生益科技、沪电股份、环旭电子等多股涨超6%。同类费率最低创业板人工智能ETF华夏(159381)收涨3.52%。 消息面上，在英伟达即将推出的新一代Vera Rubin机架(VR200)中，PCB价值量迎来显著抬升，根据摩根士丹利供应链调查显示，PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。原因是Rubin引入了新模块（如ConnectX模块和中板PCB），同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；交换机托盘PCB则从24层升至32层。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB，这在GB300中并不存在。 国金证券表示，随着单机柜内需支持多达数百颗GPU（图形处理器）的全互联，传统可插拔铜缆和光模块在弯曲半径、连接器占位及散热风道上正面临物理极限。业界正探索引入正交背板结构或共封装光学技术，试图将原本依赖线缆的高速通道固化为板级互联。这相当于把AI服务器的机架级互联从灵活的“线”升级为高度集成的“板”，标志着PCB开始从板级组件跃升为机架级核心互联介质。 通信ETF华夏(515050)，跟踪指数CPO+PCB概念股权重合计近80%位居全市场第一（剔除重合个股权重），其中PCB概念股权重超20%。该布局完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB全链条。直接承接AI算力资本开支加速与技术迭代的双重驱动，是把握通信及电子算力板块业绩释放的核心工具。近10个交易日该ETF获得资金净流入超9亿元。截至2026年4月30日，前十大权重股分别为中际旭创、新易盛、立讯精密、工业富联、东山精密、兆易创新、天孚通信、沪电股份、亨通光电、华工科技，前十大权重股合计占比60.5%。场外联接(A类：008086；C类：008087) 创业板人工智能ETF华
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