本报记者 冯雨瑶    2026年以来，PCB（印制电路板）相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。    多家公司扩产    5月19日晚间，吉安满坤科技股份有限公司发布的业绩说明会纪要显示，该公司当前正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目，其中泰国项目精准对接海外AI算力硬件、智能驾驶、工业机器人产业链本地化配套需求，投产后将完善该公司海外生产基地布局，有效缩短交付周期、适配海外客户供应链布局要求，更好地服务上述领域的海外客户需求。泰国工厂预计2027年开始陆续投产。    另据记者梳理，今年前4个月，PCB龙头沪士电子股份有限公司已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元，该项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在PCB领域的发展优势。    深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示，PCB企业集体加码高端产能，并非简单的规模扩张，而是在AI技术浪潮引导下，行业的结构性扩张。“核心驱动因素是AI算力需求爆发，倒逼高端PCB升级，企业不扩产就可能面临订单减少甚至出局。”    PCB被称为“电子产品之母”，几乎应用于所有电子领域。一家PCB相关上市公司表示，随着全球通用人工智能技术加速演进，AI算力、AI服务器需求快速增长，对PCB的需求量不断提升且要求持续提高，AIPCB已成为PCB行业最具确定性的增长细分方向。从趋势来看，信号传输带宽升级、材料等级提高、高多层板及高阶
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